| 職種 | 組立工 |
|---|---|
| 職種（詳細） | 半導体組立装置技術者（経験者） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 月給 170,000円～280,000円 ◆合計 170,000円～280,000円 (その他の手当)皆勤手当６，０００円役職手当５，０００円～８０，０００円家族手当１，０００円～８，０００円 |
| 勤務地 | 日置市 |
| 勤務地詳細 | 鹿児島県日置市 |
| 勤務時間 |
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| 休日 | 日 祝 他 |
| 仕事内容 | ○半導体組立装置（ダイボンダー・ワイヤーボンダー）のメカ設計・制御設計・メンテナンス○ヘッド設計・制御設計（分解・修理・改善）＊取引先でのメンテナンス・修理に行く場合もあります。※履歴書（写真貼付）・職務経歴書・紹介状を事前に所在地まで郵送してください。書類選考後、面接日時等を連絡いたします。 |
| 経験 |
実務経験５年以上
|
| 応募連絡先 | 最寄りのハローワークまで（求人番号：46060-02609071） |
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