職種
職種（詳細） 半導体組立工場の半導体パッケージ開発（正社員）
雇用形態
給与 月給欠勤控除のある月給制 180,000円～235,000円 生産奨励手当3,800円～3,800円 ◆合計 183,800円～238,800円
勤務地
勤務地詳細 宮城県宮城郡利府町
勤務時間
① 08:30～17:30
休日 土 日 他
仕事内容 ◇半導体組立工場の半導体パッケージ開発業務全般・高性能、小型、低消費電力、低コストなど半導体パッケージ技術の開発。・ワイヤボンディング技術開発・モールド技術開発
経験
半導体業界経験のある方
応募連絡先 最寄りのハローワークまで（求人番号：04030-03931171）
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