職種
職種(詳細) 半導体設備組立て業務
雇用形態
給与 月給 150,000円~200,000円 家族(本人)手当3,000円~3,000円住宅手当4,000円~4,000円 ◆合計 157,000円~207,000円 (その他の手当)・家族手当:1万円(配偶者)3千円(子/1人)*経験スキルによる職務手当有り
勤務地
勤務地詳細 熊本県阿蘇郡西原村
勤務時間
① 08:30~17:30
休日 土 日 祝 他
仕事内容 ○半導体製造装置、付帯設備製造に伴う業務<主な業務>半導体を製造する装置や付帯する設備を図面や指示書を見ながら組み上げていく作業が主な仕事です。稀に出張が(海外も)あり、客先での作業もあります。※組立の手順や図面の味方等は丁寧に指導していきますので安心して応募下さい。
経験
不問
応募連絡先 最寄りのハローワークまで(求人番号:43011-02466171)
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