職種
職種(詳細) 生産設備、医療用分析装置等の組立て作業
雇用形態
給与 月給 190,000円~250,000円 食事手当4,800円~4,800円 ◆合計 194,800円~254,800円
勤務地
勤務地詳細 京都府長岡京市
勤務時間
① 08:30~17:15
休日 土 日 祝 他
仕事内容 ○半導体生産設備の組立て○医療用分析装置の組立て上記の中には、部品の仕分け作業や組立て後の機械調整作業、精密組立てもあります
経験
工具を使った組立て
応募連絡先 最寄りのハローワークまで(求人番号:26020-17598271)
ホームページ