職種
職種（詳細） 生産設備、医療用分析装置等の組立て作業
雇用形態
給与 月給 190,000円～250,000円 食事手当4,800円～4,800円 ◆合計 194,800円～254,800円
勤務地
勤務地詳細 京都府長岡京市
勤務時間
① 08:30～17:15
休日 土 日 祝 他
仕事内容 ○半導体生産設備の組立て○医療用分析装置の組立て上記の中には、部品の仕分け作業や組立て後の機械調整作業、精密組立てもあります。※「組立て」とは、主に平面組図を読み解き工具を使用し組立を行うことです。
経験
不問
応募連絡先 最寄りのハローワークまで（求人番号：26020-24173571）
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