| 職種 | 組立工 |
|---|---|
| 職種（詳細） | 半導体組立技術者 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 月給 150,000円～250,000円 職務手当30,000円～50,000円 ◆合計 180,000円～300,000円 |
| 勤務地 | 丸の内,秋葉原など(千代田区) |
| 勤務地詳細 | 東京都千代田区 |
| 勤務時間 |
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| 休日 | 土 日 祝 他 |
| 仕事内容 | ・基本業務：半導体組立及び、生産装置の設計・海外出張：有（主に中国） |
| 経験 |
不問
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| 応募連絡先 | 最寄りのハローワークまで（求人番号：13010-99850271） |
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